電路板清洗廢水主要的污染物是：銅、COD、氨氮、pH、氰、鎳等。

　　電路板清洗廢水種類及來源

　　1、磨板清刷水：主要來源是鋼板磨刷線、表面處理、陶瓷磨板線等，含銅粉、火山灰等。

　　2、一般清洗水：內外層前處理線、內外層DES線、沉銅線、阻焊處理線、OSP和地坪清洗等。廢水含離子態銅，一般呈酸性。

　　3、有機廢水：DES線的顯影、去膜、濕膜顯影、濕膜翻洗等的清洗水、棕化線、前處理線和阻焊顯影，廢水水質含離子態銅，一般呈酸性。

　　4、絡合廢水：沉銅/電鍍/MCP垂直電鍍線。主要是化學沉銅及其清洗水、堿性蝕刻清洗水、棕化后水洗，含銅絡合物。

　　5、電鍍銅清洗水：電鍍銅工段的清洗水，主要含CuSO4。

　　6、基板清洗水：含有少量有機物與金屬銅，這是板面殘留油墨類有機物和微蝕刻附帶的銅離子留在清洗后廢水。

　　7、含鎳清洗水：電鍍鎳、化學鎳的清洗水，沉銀后的清洗水，含鎳，水量不大。

　　8、含氰廢水：沉金線上金缸后的清洗水。含氰、毒性、量小。

　　9、電路板廢水中銅主要分兩種形式：離子態銅及絡合銅。

　　離子態銅的常用處理方法有堿法沉淀法和離子交換法。含絡合銅廢水的常用處理方法掩蔽、改變、破壞配位體的結構。釋放銅離子或直接爭奪Cu離子并形成沉淀物。

　　化學沉淀法去除電路板廢水中離子Cu

　　主要是去除污水中的Cu2+、Ni2+，投入的藥劑是NaOH或石灰乳Ca(OH)2，是用在一定的pH值條件下使之生成氫氧化物沉淀。將孔金屬化漂洗水單獨分離出來，是因為這股水中的Cu2+是以EDTA—Cu的絡合態存在，OH-不能與之發生反應生成Cu(OH)，沉淀，而必須用親合力最強的S2+把EDTA，Cu中的Cu2奪過來，使之生成CuS沉淀。

　　電路板清洗廢水處理解決方案是最廣泛的方法，調節pH值>7.5，能使出水Cu2+<0.5mg/L。優點是處理成本低，產生較多污泥。

　　離子交換法

　　不經過化學處理直接進行陽離子交換。

　　樹脂交換

　　2R-Na+M2+——R2-M+2Na+

　　2R-H+M2+——R2-M+2H+

　　樹脂再生：

　　酸洗：R2-M+2H+——2R-H+M2+(選擇性樹脂)

　　轉型：2R-H+2Na+——2R-Na+2H+

　　R：離子交換樹脂，M：二價重金屬離子