PCB電路板生產車間廢氣主要由內層前處理、水平PTH沉銅線、DVCP電鍍線、沉金、干膜顯影蝕刻、沉錫、OSP線、成品清洗等工藝或輔助設施產生，主要產生：粉塵、酸性廢氣與有機廢氣。PCB電路板生產車間廢氣種類酸廢氣：主要包括H2SO4等；含氰廢氣：主要為化金線、鎳鈀金線產生的廢氣；非甲烷總烴：烤箱、絲印機、刷版線、DI、曝光機、VRS、AOI、文字噴墨等，在生產過程中會有因有機溶劑揮發而產生的有機廢氣（以非甲烷總烴計）。
處理工藝：噴淋塔中和處理、活性炭吸咐、袋式集塵機過濾
控制指標：硫酸霧、非甲烷總烴、含塵量;
處理效果：硫酸霧、非甲烷總烴、含塵量排放濃度達標。
PCB行業廢氣處理工藝流程要點
廢氣粉塵污染源集氣罩的分布設置：在水平式操作生產線工序中,通常設置邊吸式集氣管道抽吸化學廢氣，可有效降低酸堿廢氣的逸散,其處理效果相當明顯；對于垂直方式精制工序，通常設置和收集有機廢氣相同的集氣罩進行酸堿廢氣的收集。集氣罩裝置往往由于離作業槽不合理,或抽吸力和捕集速度設計不足，都會導致集氣效果不佳。
針對酸洗槽等低速排放氣體污染物和電鍍高速排放的氣體污染物，應適當調整吸風口或集氣罩至適當位置并維持足夠的抽吸速度,以排除工序中作業時廢氣的逸散。為了減少占置空間和節省設備投資成本，酸堿性化學廢氣的處理均采用填充式洗滌塔。
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